每一個環(huán)節(jié)都通過技術人員的實踐經(jīng)驗和多次實驗細心操縱和改善,每一個環(huán)節(jié)都是在推動點焊品質(zhì)和降低缺點層面充分發(fā)揮。但別的工業(yè)生產(chǎn)焊錫機很有可能沒有那么細致的溫度操縱。但他們的共同之處是加熱環(huán)節(jié)。SMT設備和SMT工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定,要防止電磁干擾,要防靜電,要有良好的照明和廢氣排放設施,對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求,操作人員也應經(jīng)過技術培訓。
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。
粘合劑是依照電氣、化學或者固化特性,以及它的物理特性分類。導電性粘合劑和非導電性粘合劑用在外表裝置上。自動涂敷系統(tǒng)的適用范圍很廣,從簡單的涂布膠水到請求嚴厲的資料涂布。PCBA測試整個PCBA加工制程中為關鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),需要嚴格遵循PCBA測試標準,按照客戶的測試方案對電路板的測試點進行測試。助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1:1,凈重比約為9:1。
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